继电器、编程器、连接器、隔离器、可编程逻辑器件、功率模块、电源模块、光耦、二三极管、MOS管、电容电阻、电感等。产品广泛应用于航天、通讯、电力、电源、电子科技领域。公司规模宏大，并在北美、欧洲、亚洲、港澳台有着良好回收渠道，保证客户拿到有竟力回收价格。在市场竞争日趋激烈的当下，科启达电子以自己良好的信用
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绝缘体上硅，在整个行业向新一代半导体器件的衍变过程中，芯片制造商面临着严峻的挑战。具体的讲，生产高性能芯片的制造商面临的挑战来自对速度更快、温度更低的芯片设计的需求。用于移动应用的芯片制造商需要的是功耗更小的半导体器件。为了应对这些挑战，大多数业界领先的器件制造商都选择了绝缘体上硅。
SOI 是指以“工程化的”基板代替传统的体型衬底硅的基板技术，这种基板由以下三层构成：
● 薄薄的单晶硅顶层，在其上形成蚀刻电路
● 相当薄的绝缘二氧化硅中间层
● 非常厚的体型衬底硅衬底层，其主要作用是为上面的两层提供机械支撑。