SMT贴片加工中,需要对加工后的电子产品进行检验,检验的要点主要有:1、印刷工艺品质要求:①、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡。②、印刷锡浆适中,能良好的粘贴,PCBA加工制造,无少锡、锡浆过多。③、锡浆点成形良好,应无连锡、凹凸不平状。元器件贴装工艺品质要求:①、元器件贴装需整齐、正中,抚顺PCBA加工,无偏移、歪斜,②、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴,③、贴片元器件不允许有反贴,④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装。
SMT贴片加工工艺流程:单面组装:来料检测+丝印+锡膏(红胶)+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修,单面混装:来料检测+PCB的A面丝印锡膏(红胶)+贴片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修,双面组装:来料检测+PCB的A面丝印锡膏(红胶)+贴片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修。
贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
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