向下台阶(stepdown)，或双层面(dual-level)模板，可以或许粗略地经由化学蚀刻技艺产生。该技艺经由构成向下台阶的孔来减少所挑选的组件的锡量。譬喻，在同一刻画中，少数0.050″~0.025″间隔的组件(一样泛泛必要0.007″厚度的模板)和几个0.020″间隔的QFP(quad flatpack)在一同，为了减少QFP的锡膏量，这个0.007″厚度的模板可制出一个0.005″厚度的向下台阶地域。
易于完成自动化，进步消费效率。降低本钱达30%~50%。俭省资料、能源、设备、人力、时间等。
那么为什么要用smt贴片呢?
电子产品追求小型化，以前运用的穿孔插件元件已无法减少，电子产品功用更完好，SMT贴片焊接加工，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，抚顺SMT贴片焊接，特别是大范围、高集成IC，不得不采用外表贴片元件产品批量化，消费自动化，厂方要以低本钱高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及增强市场竞争力。
大家对SMT、PCB、PCBA、DIP的了解有多少呢？
SMT是电子元器件的基础元件之一，称为表面组装技术（或是表面贴装技术），分为无引脚或短引线，SMT贴片焊接加工报价，是通过回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技术，也是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
特点：我们的基板，SMT贴片焊接加工哪家好，可用于电源供应，讯号传输、散热、提供结构的作用。
特性：能够承受固化和焊接的温度和时间。
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